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“金刚石薄膜和富勒烯在半导体器件上的应用”
| 09-08-31| 访问次数: | 【 【打印】【关闭】

  

  “金刚石薄膜和富勒烯在半导体器件上的应用”,中国科学院上海技术物理研究所,德国马普固体研究所和英国AEA技术公司,欧共体和中国政府合作项目。 

  富勒烯科学的重要突破,并展示奇异的结构与性质;而键合在特定位置上的氯原子,使得衍生化能够定向进行,为合成更丰富并具有特定功能的化合物提供了基础。因此,伴随着该文的发表,有可能开辟一个新的研究领域,掀起新一轮富勒烯研究热潮。金刚石是我们这个世界中最硬的物质,在半导体领域有着重要的应用前景。 

  项目主要致力于金刚石和富勒烯材料掺杂及其红外技术在其表征应用方面取得了一批有意义的结果。

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